机房防雷接地工程设计方案
公司所属行业为专用设备制造业，主要是做专用设备的研发、生产、销售和服务，基本的产品包括电子装联设备（电子热工设备及搭配使用的检测设备、自动化设备）、半导体专用设备和光电显示设备，属于战略新兴起的产业中的高端装备制造产业。
公司电子装联设备主要提供给下游电子制造企业，用于组建电子工业中的PCBA生产线，具体应用行业涉及通讯电子、汽车电子、消费电子、航空航天电子（600879）等领域。公司光电显示设备主要提供给国内大型面板制造厂商和模组制造商，用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制作的完整过程，具体应用场景涵盖已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种领域。公司半导体专用设备目前大多数都用在芯片的封装制造等生产环节的热处理、半导体硅片的生产制作的完整过程等，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商与半导体器件生产厂商。
电子装联设备包含了电子热工设备、检测设备、自动化设备，是在将电子元器件、基板、导线、连接器等零部件按照设定的电气工程模型和电路设计功能，通过技术方法进行装配并实现电气联通的过程中采用的相关设备，包含SMT设备、THT设备、点胶设备、组装设备及其他周边设备等，下游为各类电子制造业：
近十几年来，随国家精密装备制造产业长足发展，已突破20世纪90年代末及以前发达国家在该市场的垄断地位，国产替代厂商和设备产品不断崛起、市场占有率逐步提升。与此同时，中国已成为全世界最重要的电子科技类产品生产基地和消费市场，产业规模居世界前列。根据电子市场调查与研究机构Prismark数据，2020年全球PCB行业总产值达652亿美元；到2025年，将增长到863亿美元，年复合增长率5.77%；2020年，中国大陆PCB行业产值占比53.8%。面临庞大的下游市场需求，叠加国产替代的产业机会，未来国产电子装联设备业务市场空间仍广阔，国产设备主力厂商大有可为。
随着5G通信技术的加快成熟、集成电路的发展、物联网和大数据的应用，智能终端等新兴消费电子、汽车电子等商品市场需求量开始上涨，推动PCB产品由简单、低端产品，向高技术上的含金量、高性能产品发展，将带动电子制造厂商进行升级或替换的设备投入。以回流焊设备为例，Qyresearch数据预测，根据过去几年的历史发展、行业专家预测信息，2022年全球PCB和半导体用回流焊炉市场规模大约为23亿元（人民币），预计2029年将达到31亿元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为4.1%。
同时，工艺和技术方面的要求升级，对设备供应商提出了更高的要求，相关设备由单台向多台设备组合连线方向发展、由多台分步控制方式向集中在线控制方向发展、由单路连线生产向双路组合连线生产方向发展；设备向智能化、灵活化、环保化，以及更高精度、高速度、多功能方向发展。而下游产品的个性化、多样化趋势，使得相关厂商不仅需要有提供标准设备服务的能力，也需要具备提供解决方案的非标准设备服务综合能力。
半导体专用设备指用来生产各类半导体产品生产的全部过程的设备，其中，前道工艺设备为晶圆加工设施，后道工艺设备包括检测设备和封装设备，别的设备包括硅片生长设备等。公司半导体专用设备目前包含应用于后道工艺封测流程的半导体热工设备，以及别的设备类的半导体硅片制造设备。
半导体行业是电子信息产业的重要基础，是国家政策重点鼓励发展的战略新兴起的产业，也是国家提升产业链自主可控能力的关键环节。2015年《中国制造2025》战略提出，提升封装和测试产业的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力，近年“十四五”规划也对半导体设备产业进行重点规划。
据半导体产业协会(SIA)公布多个方面数据显示，2022年全球半导体销售额从2021年的5,559亿美元增长了3.2%，达到创纪录的5,735亿美元，半导体全球需求量继续增加。而根据摩尔定律，当价格不变时，半导体芯片上可容纳的元器件的数目约每隔18-24个月便会增加一倍。根据iBS数据，先进工艺的集成电路大规模生产线投资可达到百亿美元量级，其中70%-80%是半导体设备相关投资。
根据SEMI的数据，2022年，全球半导体测试设备市场规模有望达81.7亿美元，同比增长4.88%；半导体封装设备市场规模有望达72.9亿美元，同比增长4.29%。其中，中国大陆已成为最大的半导体设备市场，但半导体设备市场供给主要被国外厂商占据，国产化率较低，供给和需求不平衡，在国际贸易摩擦的背景下，国产替代需求非常迫切。
在全球半导体芯片需求持续增加的背景下，近年来半导体设备市场发展迅速，半导体设备投资支出和市场需求持续增加。基于国家产业安全、产业链自主可控的需求，面对全球半导体产业的广阔市场和国产替代的产业选择，国产半导体设备厂商迎来宝贵的发展机遇。
光电显示设备指用于光电平板显示模组的生产制作的完整过程的专用设备，制造客体显示面板则包含工艺发展时间长、良率高、成本低的TFT-LCD，具有高对比度、低功耗、柔性化等特点并快速渗透于智能手机、AR/VR头显、可穿戴市场的AMOLED面板，寿命较长且不易烧屏的Mini LED等。在显示面板产品中，目前液晶显示仍占主流市场，OLED市场占有率稳步提升，集成化趋势明显加强，而Micro LED技术突破进入攻坚期，Mini LED 随着成本下降，企业端市场进入快速爆发期。纵使智能手机等消费电子科技类产品替换性消费减少，相关OLED产品需求承压，但近年随着来新型显示产品与 5G 通信、超高清视频、人工智能、虚拟现实、物联网等新型产业加速融合创新，在汽车电子、远程医疗、工业控制等领域取得丰硕成果，形成了行业增长新动能。
群智咨询(Sigmaintell)多个方面数据显示，2022年全球OLED智能手机面板市场中，中国大陆OLED面板出货量约1.7亿片，同比增长21.3%，其中京东方在全球OLED智能手机面板市场的份额提升至13.1%。OLED专用设备领域长期由日本、韩国等发达国家主导，公司研发生产的相关设备已实现国产设备技术突破和有力的进口替代。
1、公司在电子装联设备之电子热工领域处于领头羊，被行业协会授予“SMT领域有突出贡献的公司”，回流焊设备获国家工信部“制造业单项冠军产品”认证。公司自主研发的检测设备和自动化设备实现对电子热工设备的辅助和功能扩展，丰富了公司产品的应用场景，与电子热工设备配合为客户提供覆盖电子科技类产品PCB生产的全部过程中插件、焊接和检测的整套系统解决方案。
2、公司半导体专用设备已实现关键技术突破，研制生产了半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备、半导体硅片制造设备，并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力。公司半导体专用设备产品已累计交付服务客户超过20家，获得客户的认可、验收及复购，成为公司战略级业务和未来成长点。
3、公司光电显示设备应用领域覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等，积累了丰富的产品技术和场景应用经验，能够很好的满足不同行业客户、不同应用场景、不同载体基础上的多样化需求。公司自主研发生产多款进口替代的光电显示设备，成功得到京东方等国产面板厂商和大型模组厂的认可并实现深度合作。
公司主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子装联设备（电子热工设备、检测设备、自动化设备）、半导体专用设备和光电显示设备等。报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
公司电子装联设备包括电子热工设备、检测设备和自动化设备，覆盖电子产品PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多个流程，为客户提供整套零缺陷焊接检测制造系统，主要提供给下游电子制造企业，用来组建电子工业中的PCBA生产线，该类设备能够广泛应用于汽车电子、通信设备、消费电子、航空航天、其他电子产品的生产过程。
电子装联设备中的电子热工设备由公司自主研发、生产和销售，拥有温度控制及传热方面的核心技术，此类产品主要功能是将表面贴装元器件与PCB进行组装，应用于电路板组装制程领域。
系列产品可用于Mini LED直显和背光的IMD、COB、COG等封装工艺，以及家电电子PCB、小功率电源板、一般电子控制板、LED等产品制造，能够满足智能手机、通讯、汽车电子、服务器、航空等高品质要求的产品。
系列产品可用于车载控制板及LED、新能源IGBT模块、通讯电子、5G等。
用于手机主板、电脑主板、电视主板、通讯主板、新能源等相关电子产品的生产。
系列产品可用于储能产品、服务器类主板、充电桩大功率电源主板、高端汽车电子产品，以及白色家电电子PCB、小功率电源板、一般电子控制板等制造过程。
公司电子装联设备之检测设备拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术，主要功能是在电子产品生产中对PCB上焊点和元器件进行检测，应用于电路板组装制程领域，与电子热工设备组成SMT生产线。
能够应用于贴片工艺错件、漏件、反向、焊接不良、偏位，以及波峰焊后的焊点、错件、漏件、反向，炉前错件、漏件、反向等情形的外观检测。
用于PCB 板印刷后检测出锡膏或者红胶的厚度、面积、体积、偏移的分布情况，能够满足于汽车LED 灯板，电池连接器等超大尺寸PCB 板以及手机、Mini LED 等密度高、元器件精密的PCB 板检测需要。
电子装联之自动化设备主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的相关设备，包括异形插件机、助焊剂喷雾机及其他电子热工周边设备等。
公司半导体专用设备包括半导体热工设备和半导体硅片制造设备，半导体热工设备是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，半导体硅片制造设备则用于半导体硅片生产过程。公司半导体专用设备目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片制造设备等，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商、半导体器件生产厂商和半导体硅片生产厂商等。
无尘氮气烤箱、无尘压力烤箱主要应用于胶水静置和固化，整体提高产品可靠性。
适应新能源IGBT封装、大功率器件、圆晶级先进焊接工艺，满足真空环境下不同合金材料的高温焊接要求。
光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域，主要客户为国内大型面板制造商和模组生产商。
用于指纹识别Sensor与FPC（柔性线路板）之间的邦定连接，以及超声波指纹模组IC+Sensor贴合、光学指纹模组的贴合、贴附、封边点胶及固化等。
公司产品目前以内销为主，报告期境内销售收入占比93.29%。公司采取订单直销为主，代理商销售为辅的销售模式，报告期直销销售收入占比88.47%。公司建立有独立的销售团队，辅以代理商销售形式，销售网络遍及全国。针对核心大客户，以业务经理负责的模式专人跟进业务合作情况，为客户提供一站式、定制化解决方案，增强大客户粘性、增加合作深度。公司针对研发创新产品，及时向客户进行推广、更新产品宣传信息，同时通过参加或举办展会、招标会、行业活动等方式在特定范围内开展定向或不定项的宣传。针对有意合作的潜在客户，公司采取上门推广、定向联系的形式进行针对性客户开发。公司注重售后服务质量，通过高质量的售后服务增进客户沟通、增强客户粘性，同时敏锐地把握客户需求、及时为客户提供升级换代产品或替换产品。
公司实行“以销定产”的生产模式，即根据销售订单来制定公司的生产计划。在电子热工设备、检测设备、自动化设备生产方面，公司拥有钣金、机加及装配等完整的全工序生产制造体系，能够采取自主标准化生产模式。在光电显示设备生产方面，产品属于专用设备，定制化特点突出，产品种类型号较多，在生产实践中公司总结了一套与此特点相适应的小量多批次的柔性化生产模式，能够根据客户需求进行定制化生产。在半导体专用设备生产方面，根据产品特点，采用标准化生产与定制化生产相结合的生产模式。公司下设PMC部全面负责协调管理生产系统的工作，由PMC部按销售部门下达的订单指令进行科学排产和安排生产，并协调符合生产节奏的原材料入库、产品生产、产品测试、质量控制和产品发运全过程，同时辅助以SAP数据系统，对生产成本进行有效管控、贯彻精益生产要求。
公司根据PMC的科学排产计划，结合不同类型原材料、零部件采购特性，遵循采购单的规范流程实施采购。采购全过程严格遵循“同一质量水平比价格、同一价格水平比质量、同一质量价格水平比服务”的三比采购原则，在合理控制成本、与生产计划充分衔接的前提下选择合适的标的，磋商采购交易细节。公司严格根据销售、生产和原材料消耗情况，确定短期采购需求，避免存货积压。公司严格按照《供应商评审与管理程序》对供应商的品质、供货能力进行详细评审，通过评审的供应商再由公司进行择优选择；公司会择优选择供应商，保证产品质量和客户满意度；在关键物料方面，公司主要采用知名品牌产品，与供应商建立长期合作关系，确保供货稳定及时；在常规物料方面，在保证产品品质及交期的前提下，公司会通过询、比、议价，选择品质稳定、价格更优的产品和供应商。在半导体设备等高端产品方面，对物料技术要求较高，公司主要采购有技术支持的知名品牌产品，保证物料性能和品质。
报告期内，公司实现营业收入79,117.78万元，同比减少19,800.06万元；实现归母净利润8,910.33万元，同比增加912.77万元，主要业绩驱动因素包括：
随着近年来全球经济不确定性增加，传统消费电子需求减少、固定资产投资放缓。公司电子装联业务报告期销售收入同比减少18.66%，其中，电子热工业务实现销售收入58,540.80万元，同比减少17.40%；电子热工业务2022年下半年销售收入较2022年上半年环比增加23.88%，呈现回暖态势。
公司电子装联设备广泛应用于汽车电子、智能穿戴设备、智能家居等领域硬件产品生产过程，随着新型硬件市场需求增长，以及新能源汽车、物联网、5G通讯技术带来的硬件需求更新，新型硬件有望带来下业的结构性机会。加之中国内地消费电子行业逐步呈现复苏态势，公司凭借在电子热工等领域积累的领先优势，电子装联业务景气度有望回暖。
报告期内，公司半导体相关业务销售收入2,780.57万元，同比增长1,382.09%，战略级业务成长性初显；
其中，在半导体专用设备方面，公司半导体热工设备和半导体硅片制造设备方面均实现关键技术突破，产品线进一步延伸。截至报告期末已累计交付20余家半导体行业客户，产品得到验收及复购。
公司光电显示业务继续与客户战略合作、保持业务连续性，在行业景气度低迷形势下稳扎稳打、夯实根基，为把握市场修复机遇增能蓄力，报告期内公司光电显示设备毛利率提高，实现销售收入3,355.52万元。
产品结构升级是公司夯实整体和产品核心竞争力的根基，为公司主营业务长足发展带来不竭动力。公司产品和技术创新、销售和服务能力延展，带来较高毛利率产品放量、产品结构相应调整；加之公司持续落实精益生产措施、降造费用，实施供应链管控、减少直接成本消耗，报告期内公司产品综合毛利率较同期提高7.56个百分点。
公司存在减值迹象的资产予以及时充分计提减值；第一期、第二期员工持股计划及限制性股票之股份支付费用，根据《企业会计准则》要求在考核期内分摊。报告期内，美元汇率波动致使财务费用减少，资产减值客观减少对经营业绩产生影响。
报告期内，公司未发生因核心管理团队或关键技术人员离职、设备或技术升级换代、特许经营权丧失等导致公司核心竞争力受到严重影响的情形。公司竞争优势主要体现在以下几个方面：
公司电子热工设备作为核心优势业务，技术实力、产品质量、市场份额和品牌知名度得到广泛认可，被国家工信部认定为制造业单项冠军产品，一直走内国内前列。公司充分发挥传统优势业务基础上积累的技术实力、客户资源和人才队伍优势，持续实现国产替代产品的创新突破：在光电显示设备领域，公司的设备产品作为海外厂商的国产替代产品销售给全球显示巨头企业，获得的下游核心客户的认可；公司半导体专用设备迅速复制优势，半导体热工设备、硅片制造设备逐渐打开市场，获得半导体行业客户的认可和复购，成为半导体专用设备领域国产替代的重要力量。公司将继续发挥在电子装联、光电显示、半导体设备领域的优势，通过技术和产品创新升级夯实长久持续发展根基，不断增强产品核心竞争力。
公司凭借自身技术和人才积累，成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备，报告期带来营业收入2,780.57万元。公司截至报告期末已向20余家半导体封测厂商、半导体器件生产厂商和半导体硅片制造厂商供货，进入多家客户供应体系，为公司进一步扩大市场规模打下了良好的客户和市场基础。半导体专用设备全球和国内市场空间广阔，当前国产替代率较低，公司通过技术和产品延伸打造未来业绩增长点，进一步增强公司综合竞争力。
公司电子装联业务具备先发优势，凭借优良的产品性能，在业内树立了良好的品牌形象，成为国内电子热工设备行业的领先企业。公司回流焊设备荣获国家工信部颁发的“制造业单项冠军产品”证书；真空回流焊荣获“VA远见优秀奖”；异形元件插件机荣获“VA远见奖”；AKT系列无铅热风回流焊荣获“2021行家极光奖—年度产品奖”；OLED贴合设备向全球显示巨头企业供货，与日韩领先品牌同台竞争；半导体专用设备快速实现技术突破，短时间内获得客户认可和复购。
经过多年经营，公司拥有一批稳定的客户群体，累计服务客户4,000余家。近年来，半导体领域客户已拓展并服务20余家。公司凭借优质的产品和服务能力与大部分客户建立长期稳定的合作关系，良好的品牌美誉度和丰富的客户资源为公司业务长远发展提供了保障。
公司作为国家级高新技术企业、专用设备行业进口替代的重要力量，坚持自主研发创新，研发的多款设备打破国外技术垄断，同时建立了较为完善的研发体系，拥有多个独立的研发团队，不断复制成功经验和领先优势。公司注重研发人员激励和研发人才培养，通过内部培养及与科研院所合作等多种渠道，不断扩充研发队伍，并通过加大研发投入，持续强化自主研发实力。经过多年的技术沉淀，公司拥有多项核心技术专利，在热工学温度控制、OLED屏幕贴合方面取得了多项创新成果。截至报告期末，公司及子公司共拥有97项计算机软件著作权和140项专利，其中：发明专利38项，美国发明专利1项，德国发明专利1项。
公司拥有两个自建工业园区和一批经验丰富的生产管理人员和熟练工人，配备有万级无尘组装车间及精密检测设备，并由专设的PMC部门进行科学规划排产，搭建起快速响应的供应链管理体系，能够有效保障产品的生产及交付，具备行业领先的快速订单交付能力。公司拥有丰富的设备生产经验，建立了成熟的设备生产制造体系，并持续进行精益化改造，不断提升公司生产效率，在行业内具有市场反应速度快、交货期短、产品的单位生产成本低等优势。公司已通过SGS的ISO9001质量管理体系认证，在采购、生产、品质检测等多个环节控制产品质量，自主生产的产品质量处于行业领先水平。公司采取自主生产模式，能够全方位管理和把握生产制造环节，有效规划生产安排并持续改善，充分配置资源响应生产计划，控制生产制造成本、缩短生产交货周期。
公司搭建高效的营销和服务体系，售前准确了解客户需求，售中保证产品质量和及时交付，售后及时提供安装调试和维护服务。在产品售前阶段，公司售前服务人员和工程师与客户充分沟通，了解客户需求，为客户推介合适的产品，针对客户个性化的需求，公司还联合研发和生产部门共同为客户提供定制化的设备和解决方案；在产品生产阶段，公司部分产品能够实现定制化生产，准确把握并满足客户需求；在产品售后方面，公司逐步建立起一支专业的售后服务团队，不断完善售后服务保障体系，维保技术人员24小时随时响应售后服务需求。公司通过为用户提供快速响应和高附加值的增值服务，有效促进了产品的销售，赢得客户对公司的信赖，增强了客户粘性、提升了品牌美誉度。
公司始终坚持稳健经营的长期主义理念，注重内生增长和核心竞争力的培养，以自身积累的技术、资源和能力为支点，沿着技术发展脉络和产业发展趋势，提升技术实力，扩展产品应用领域；公司注重现金流管理和债务管理，报告期末，公司无长期借款和短期借款，货币资金为28,371.92万元；公司报告期内实现归属于上市公司股东的净利润为8,910.33万元，经营活动产生的现金流量金额为12,906.49万元。稳定的盈利能力和充裕的自有资金是公司应对复杂的市场环境并坚持长期发展战略坚实的基础，保障公司在长期主义理念指引下，持续进行自主研发和技术创新。
2022年度，公司实现营业总收入79,117.78万元，较上年同期下降20.02%。其中，公司电子装联设备实现销售收入66,278.24万元，较上年同期下降18.66%；半导体专用设备实现销售收入2,780.57万元，较上年同期上升1,382.09%。公司实现归属于上市公司股东的净利润8,910.33万元，较上年同期上升11.41%。
随着近年来全球经济不确定性增加，传统消费电子需求减少、固定资产投资放缓。公司电子装联业务报告期销售收入同比减少18.66%；其中电子热工业务实现销售收入58,540.80万元，同比减少17.40%；电子热工业务2022年下半年销售收入较2022年上半年环比增加23.88%，呈现回暖态势。
公司电子装联设备广泛应用于汽车电子、智能穿戴设备、智能家居等领域硬件产品生产过程，随着新型硬件市场需求增长，以及新能源汽车、物联网、5G通讯技术带来的硬件更新需求，新型硬件有望带来下业的结构性机会。加之中国内地消费电子行业逐步呈现复苏态势，公司凭借在电子热工等领域积累的领先优势，电子装联业务景气度有望回升。
报告期内，受益于核心业务优势延展，半导体专用设备业务市场开发进展顺利，公司推动半导体专用设备收入规模增长，报告期实现营业收入2,780.57万元，同比增长1,382.09%。
毛利率方面，公司产品结构调整、精益生产措施落实导致综合毛利率同比上年提高7.56个百分点。费用方面，报告期内公司财务费用同比上年减少1,375.03万元。其他因素方面，公司报告期内资产减值及信用减值损失合计较上年减少1,479.66万元。
未来，随着公司业绩增长点持续发力，有望扩大营业收入并更加充分地体现规模效应、增厚利润；而产品结构的进一步优化，产品附加值提升，生产制造过程标准化水平提高，将有望对公司产品综合毛利率产生积极影响。
报告期内，公司经营层在董事会领导下，积极推动2022年度经营计划落地，具体经营情况如下：①提高电子装联设备技术壁垒，拓展产品应用领域，开辟新的市场增量空间。
报告期内，受到外部宏观经济形势及电子行业固定资产投资减缓影响，公司电子热工业务实现销售收入58,540.80万元，同比下降17.40%。为应对外部环境影响，公司在电子热工设备方面，基于现有优势业务，结合客户端不同应用场景反馈信息，产品更新迭代的技术要求，持续推动电子热工设备性能改善升级；主动放弃中低端市场，有的放矢地重点开发高端客户群体，提升产品定位和高端市场份额，把握相关领域结构性机会。公司持续拓宽产品应用领域，覆盖汽车电子、通信设备、消费电子、航空航天、其他电子产品的生产过程，并将继续挖掘应用深度，打开增长空间。报告期内，公司电子热工业务开发了新一代热风无铅回流焊、全程氮气波峰焊和立式固化炉，可应对新型的焊接工艺，满足5G通讯、汽车电子、云计算、航空等行业客户高品质的需求，有利于提升产品中高端市场占有率。
公司提升检测设备的产品性能和精度，推动自动化设备市场份额提升，并与电子热工业务共享客户资源、充分发挥协同效应。报告期内，公司实现了自动化设备销售收入2,424.25万元，检测设备销售收入5,313.19万元。
报告期内，公司积极参加各类展会、行业活动等，加强新产品营销推广和产业链上下游交流。公司通过举办全国代理商大会，加强与代理商互动，维护良好的合作关系。
②立足国产半导体封装和硅片/晶圆制造设备领域，提速扩大其生产和销售规模。
半导体专用设备业务系公司战略级业务，公司充分发挥在电子热工领域的同源技术领先优势，顺利将产品线延伸至半导体热工设备领域，并攻关封测环节和硅片制造环节一些存在国产替代空间的设备，应用领域已涵盖IGBT模块、封装、硅片、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FC BGA等生产制造领域。
公司半导体热工设备由控股子公司思立康研发销售，报告期内研制出半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体Clip Bonding真空炉及无尘压力烤箱等多款设备。公司半导体硅片制造设备由控股子公司至元研发销售，报告期内相关设备产品技术愈加成熟，逐步具备满足多种类别客户个性化需求的能力。公司IC载板制造设备主要由光电事业部研发销售，报告期内已成功打入IC载板生产厂商的供应链体系。
截至报告期末，公司累计已拓展并服务20余家半导体封测、半导体生产和硅片制造客户，积累了宝贵的技术和生产经验。公司积极汇聚自身及周边资源，蓄力在半导体专用设备领域加大投入，扩大生产规模。
近年来，公司光电显示业务保持与头部面板厂商、头部手机厂商客户的战略合作，在市场逆境下保持光电业务连续性和可持续性，并持续优化产品线，积累不同场景的应用和服务经验、拓宽产品应用领域。
报告期内，公司持续开发光电显示新设备，为客户提供定制化服务和解决方案：开发了适用于车载屏的Sheet贴合机、真空贴合机、点胶静置机和点胶组装保压机等多款产品；不断将产品应用领域逐步延伸至AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载显示、硅基OLED显示、可穿戴类显示等领域，持续满足不一样的行业客户多样化的需求；公司全年累计实现光电显示设备销售收入3,355.52万元。
公司结合PMC排产计划，加强供应链管理、采购科学管理，通过整合供应商并开展集中采购、与主要供应商建立长期战略合作关系、根据订单情况对原材料进行行情分析、提前储备原材料、提前锁定价格等多种方式降低采购成本；同时通过研发与供应链联动，改进工艺减少消耗等方式，在产品设计端减少成本传导。公司不断优化两个工业园区间的生产资源调度，提高生产安排灵活性和场地利用率，统筹协调和规划各部门人员、管理物料，科学规划并落实精益生产，及时交付订单，同时降低生产成本、改进产品质量。
公司产品范围和应用领域拓宽、细分业务增加，同时不同业务所处发展阶段不一，需匹配相应的组织结构和管理模式；公司报告期内继续整合人员、清理业务条线，集中资源投入到更有前景的项目中去；深化落实事业部运营模式，针对发展半导体专用设备业务的子公司思立康和至元给予独立发展空间；根据业务发展需要，动态调整营销体系架构，将不同业务、地区的业务发展目标压实到人，充分激励和有效管理相结合，挖掘和发挥营销人员能动性；引进了“7S”管理体系，按照“效率化原则”、“持久性原则”、“美观原则”和“人性化原则”，改善工作环境；强化后勤部门服务意识，打造团结互助的组织氛围，培养协同合作的工作方式；全面落实管理措施，提高管理效能，体现管理成果。
公司专用设备业务属于人才和技术密集型业务，产品和技术创新依靠于优秀的研发团队和技术人员。为更好地吸引、培育、留住优秀人才，公司注重长期激励机制建设，实施股份回购用于股权激励、员工持股计划标的股份，随即在2022年继续实施2022年员工持股计划、2022年（第二类）限制性股票激励计划，完善核心人员、管理团队、优秀员工的激励约束机制，激发员工的主人翁意识、更好地保持工作积极性。公司适时开展娱乐活动，丰富员工的业余生活，增加员工归属感；重视改善园区员工生活质量，真正践行“专注、创新、分享”的经营管理理念。
公司注重人性化管理，为丰富员工业余文化生活、保障员工生活品质，不断改善员工住宿条件，为员工提供暖心服务；组织员工餐委会，监督食堂运行，通过引入食堂竞争机制和听取员工意见建议，提升饮食质量；设立企业图书馆，与政府图书馆合作，为员工提供丰富的图书来源；除原有健身房、员工活动中心、篮球厂外，成立搏击健身俱乐部，为员工提供多样化业余文娱活动；设立园区内饮吧、茶室等，为员工提供休闲空间；节日期间举办各类娱乐和互动活动，增进员工交流、提高员工幸福感、归属感和凝聚力。
公司专注于专用设备领域，坚持以客户需求为导向，以自主创新研发为动力，以电子热工业务为基石，完成了多款国产化半导体专用设备的自主研发、销售及产品定型。公司将继续凝聚资源加大对半导体先进设备的投入，将产业链自电子制造、光电显示领域延伸至半导体领域，为相关行业提供高效、高精密度、可靠性强的国产化专用设备，力争成为更多细分领域的“单项冠军”。
公司发挥在电子热工领域的技术优势，延伸开发了半导体专用设备，审时度势地确立半导体专用设备战略级业务的地位，积极把握半导体设备国产化的产业发展机会。2023年度，公司将立足于半导体热工和硅片制造领域已有的发展基础，积极引进产业链上下游资源，培育扩大现有产品市场及销售规模；同时基于目前积累的技术和生产经验，促进半导体专用设备业务研发成果转化，增强产品核心竞争力，以及不同类型产品生产能力、产品定制能力；汇聚在先进技术、客户群体、产品经验、资金方面的资源，形成内外合力助力半导体业务加速发展，提升公司在半导体设备领域的品牌影响力和核心竞争力。
公司电子装联业务属于传统优势业务，尤其是电子热工业务处于行业领先地位。2023年度，公司将继续大力推进产品技术迭代和新产品开发，在巩固现有产品市场稳定销售业绩的基础上，重点提高电子热工业务核心技术壁垒，提升高端产品领域的市场份额；将产品应用领域向MiniLED、新能源IGBT模块、储能产品、充电桩大功率电源主板、车载控制板及LED、高端汽车电子产品等多个市场延展和深入，打开新的增长空间，力争扩大该品类营业收入、增厚经营业绩。
公司加强与战略客户的深度合作，促进光电显示设备的销售规模提升，保持业务的连续性；在把握手机显示领域业务机会的同时，推动光电产品应用领域继续向车载显示、硅基OLED显示、可穿戴类显示等领域延伸，挖掘现有产品销售增长潜力。公司整合光电显示业务现有资源，为光电显示业务增能蓄力，把握下业复苏的发展机遇。
公司自2022年开始，尝试通过共同对外投资方式挖掘外部优质投资标的，整合各方资源为半导体专用设备等业务发展引进外部资源。2023年度，公司在坚守实业、发展实业的同时，兼顾产业与资本相结合的资本运营思路，积极寻求与资本市场、投资机构、同行业企业的联动机会，围绕主营业务相关产业链，挖掘业务发展新机会，尝试拓展主营业务发展优质赛道。
公司作为专用设备制造业和高新技术企业，非常注重技术及人才积累。2023年度，公司将继续落实核心骨干、优秀员工长效激励，不断完善员工考核、奖惩、晋升、绑定机制，让员工成为公司利益相关者、分享公司经营成果。公司还将根据业务发展情况、发展需要，持续梳理和优化组织结构、职能分工，探索适应不同业务规模、业务类型的高效管理模式，完善内部培训和互帮互学机制，赋能适应公司发展新需求的管理团队。
公司前期制定的2022年度经营计划，在报告期内基本得以顺利实施，进展情况详见“第三节-四、主营业务分析-1、概述（3）主要经营情况回顾”。上述经营计划并不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
全球政治及经济形势、宏观环境的多种外部因素叠加，导致近年来我国宏观经济不确定性增强、固定资产投资增速总体放缓，同时电子相关行业消费降温、需求负增长，导致公司主营业务部分下业波动的风险增加，可能对公司主营业务发展、经营业绩增长带来不利影响。为此，公司积极拓展现有产品应用领域，布局半导体专用设备业务并取得实质性成果、为公司持续成长拓展新的赛道，同时夯实电子装联设备、光电显示设备竞争优势，扩大业务规模，努力把握结构性行情和进口替代的产业机会，在奔跑中调整姿态、积极应对外部环境的挑战。
公司在电子热工设备领域具有扎实的行业积累和显著的领先优势，在半导体专用设备领域、电子装联设备其他业务均实现长足发展，但仍面临着来自海外、国内同类型厂商的竞争；海外领先企业具有先进的技术和丰富的行业应用经验积累，国内部分品牌厂商也与公司进行不同程度的同质化、差异化竞争，如公司未能及时进行综合实力和产品能力、服务能力的升级，将可能面临市场竞争加剧的风险。为此，公司经营层始终保持着较强的风险意识、敏锐的市场嗅觉，坚持“专注、持久、分享”的经营理念，将打造过硬的技术实力、产品性能放在首尾，同时立足于较之不同竞争对手的差异化优势、优秀的客户服务能力等，不断寻求进口替代水平和市场占有率提升。
公司电子热工设备、检测设备和自动化设备主要服务于下游电子制造企业的PCBA生产制程，是电子制造领域必要的基础生产设备，生产精度要求较高；半导体专用设备应用于半导体封装测试、硅片制造等环节，是集成电路、半导体产业链的上业，具有较高的技术门槛和性能要求；光电显示设备应用于不同应用领域和场景的光电显示模组制造，不同的技术和应用领域对光电显示设备有差异化的技术需求，对公司持续、快速研发创新能力亦有较高的要求。如公司未能把握基本的产品技术迭代趋势、不断实现产品研发改进和性能提升，将可能面临产品研发、技术迭代方面的风险。为此，公司通过贴近市场和客户需求、把握技术和产品趋势、落实核心人才战略、加强技术延展和产品创新，防范产品研发及技术迭代风险。
鉴于公司控股股东吴限先生收到中国证监会《行政处罚及市场禁入事先告知书》，如其不能成功申辩，将被中国证监会正式出具行政处罚决定。根据《上市公司证券发行注册管理办法》的相关规定，如果控股股东受到证监会行政处罚，公司将面临再融资受限的风险。公司自成立以来一直实行稳健的财务政策，有息负债率很低，主营业务经营状况稳定、现金流状况良好。公司将继续保持稳健的财务政策，综合考虑业务规模、发展需要和资本支出安排等，不排除在进行充分的事前筹划、事中管理、事后分析的条件下，通过可行的方式实施融资、助力公司长远发展。
公司于2021年设立子公司深圳市思立康技术有限公司、深圳至元精密设备有限公司开展半导体专用设备业务，依托于电子热工业务的领先优势，在研发端投入资源实施产品和技术突破、孕育新产品和新业务，并在2022年尝试通过产业链上下游投资等方式积极寻求新的发展机会。随着产品序列增加、组织机构和经营规模扩大，对公司供、研、产、销、人力资源、组织机构管理能力提出更高要求。为此，公司从董事会层面起自上而下地梳理组织架构和人力资源，深化落实各项内部控制制度，引进、培育、留用符合公司发展方向和发展要求的优秀人才，完善长期的人才激励和绑定机制，梳理管理关系和管理权限、管理幅度，最大程度上防范经营管理风险。
近年来受到宏观经济不确定性加剧、消费低迷和固定资产投资放缓等影响，公司下游部分客户发生短期的现金周转效率降低情形，导致公司部分业务可能面临应收账款回收的风险。公司客户主要为电子、半导体、显示模组行业的大型企业客户，其资信状况和偿付能力较好。同时，公司针对每个客户均由专人负责应收账款跟进，压实回款相关岗位责任的同时，由财务部进行应收项目盘点和追踪，并在定期财务报表编制过程中充分评估和提示应收项目风险，通过完善工作机制、强化数据管理、深化客户沟通、充分风险提示等多个方面共同防范应收账款回收的风险。
公司已经成为电子热工设备行业头部企业，产品和技术具有较强的市场竞争力、应用领域广泛。近年来，电子热工行业不断淘汰落后产能，行业内厂商间竞争加剧，行业集中度逐步提升，公司市场占有率相应提升，未来公司电子热工业务存在增长空间受限的风险。公司积极投入资源、提升产品性能和附加值，提升品牌形象和服务水平；进一步拓宽产品储备，针对电子热工设备辅助使用的检测设备、自动化设备等积极进行产品创新和开发，改善客户一站式购买和整套产品应用体验，巩固行业领先地位。公司还将复制电子热工业务积累的先进经验，促进半导体专用设备、光电显示设备等业务发展，为收入和业绩增长提供保障。
半导体专用设备业务系公司战略级业务，也是公司未来成长点。公司复制在电子热工等领域的优势，产品和技术快速延展，使得半导体专用设备业务快速实现成果转化，报告期内带来出售的收益2,780.57万元。半导体专用设备全球市场空间广阔，国内市场需求规模较大，叠加设备国产化趋势，增长机会可期。但如公司未能及时推进市场和客户开拓，或未能实现规模化交付，可能导致半导体专用设备业务增长不达预期。为此，公司在打造优质产品、增强业务竞争力的同时，积极延展在电子装联、光电显示业务中积累的优势，通过多种方式汇聚半导体产业链上下游资源，并注重市场开拓和客户维护，促进半导体专用设备业务成长。
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