中国作为世界上最大的制造业强国，在芯片行业却没有太多话语权。美国几乎把控住了微电子产业链的每个环节。芯片行业有一个显著的特点：前期投入巨大，且短期内基本没任何回报。
今天的图鉴行业是功率半导体，这是电子电力系统的核心器件，功能是利用半导体的单向可控的导电性来实现电能转换与电路控制。按器件类型来看，二极管（Diode）主要用作整流和斩波，不具备可控开关功能；而三极管（BJT）、晶闸管（Thyristor）均属于电流控制型开关器件；MOSFET和IGBT属于电压控制型开关器件。这些基本功率器件与电容、电阻、电感、互感线圈等一起组成了以下各类电能转换设备，用以对电路中电压、电流、频率进行管理。
中国作为全球功率半导体第一大市场，下游最重要的包含工业控制及电源行业、新能源行业、变频白色家电行业等。其中，工业控制及电源行业包括变频器行业、电焊机行业等；新能源行业包括新能源汽车行业、风力发电行业、光伏行业等，未来进口替代空间广阔。
随着市场对混合动力/电动车的需求持续不断的增加，晶片产业对功率电子元件市场的期望也慢慢变得高；市场研究机构 IHS 指出，来自电源供应器、太阳光电逆变器(PV)以及工业马达驱动器等的需求，预期可在接下来十年让新兴的碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)功率半导体市场以每年两位数字的成长率，达到目前的十八倍。 日本半导体自动测试设备供应商爱德万测试(Advantest)董事会成员吉田(Yoshiaki Yoshida)在接受EETimes美国版编辑电话采访时表示，许多半导体公司：“都将未来寄望于功率元件。”他指出，在今日的手机等小型消费性电子装置内的电源晶片，制作精良且已经标准化，但在大型系统中的功率元件则仍面临一些问题。
全国人大代表周清和——支持自主大功率半导体产业发展 湖南日报·华声在线记者 李国斌 【观点】 支持我国自主大功率半导体产业加快发展，给予国产品牌更多市场推广和应用机会。 【背景】 大功率半导体最重要的包含IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、双极器件、宽禁带器件等产品，主要使用在于新能源汽车、轨道交通、智能电网、新能源发电、舰船驱动、重型工业设施等多个涉及国计民生的领域。随世界各国对节能减排、人机一体化智能系统、国防军工优化升级等的迫切需求，大功率半导体器件将成为以上诸多领域发展的核心之一，并将影响国民经济的发展质量和安全。 当前，我国大功率半导体市场主要被英飞凌、三菱、富士等外国公司占据，这严重制约了核心国产技术的发展。
根据市调机构集邦科技最新报告，去年中国功率半导体市场成长12.8％达人民币2,591亿元。今年虽有美中贸易战等坏因影响，但功率半导体是需求驱动型产业，受影响程度较小，预估今年中国功率半导体市场仍会较去年成长12.2％，小输去年的12.8％。 法人指出，美中贸易战不论能否在月底前和平落幕，中国大陆的功率半导体市场会以提升自给率为优先，并将原本向美国业者采购订单移转给台湾、日本等业者。据业界消息，包括联想、华为、中兴、百度等大陆一线系统大厂，今年会提高对台湾及大陆当地的功率半导体供应商采购比重，以降低对美国业者的依赖程度，至于台厂的的大中、杰力、尼克森、富鼎等MOSFET厂，或是台半、强茂、敦南等二极体厂，以及致新、茂达、昂宝
“从未对创新懈怠，保持着一贯的技术迭代步伐。”这是三菱电机半导体在60余年的漫长征程里彰显出来的企业气质。这家世界500强企业，从始至终保持着一颗低姿态、高标准、严要求的匠人心态，努力用产品说话。 作为现代功率半导体器件的开拓者，自1921年以来，围绕着变频家电、工业、新能源、轨道牵引、 电动汽车 五大应用领域，以产品研制与技术创新为初心，三菱电机持续地推出一代又一代性能更优、性价比更高的产品。如今，三菱电机研发推出的DIPIPMTM已成为变频家电领域不可或缺重要组成部分，而且其高速机车用HVIGBT模块也早已成为行业默认的标准。 过去一年，在推出新品和产品迭代的基础上，三菱电机产品线更加全面。在新能源发电特别是光伏、风力发电
行业“样本” /
功率半导体器件的整个生命周期中有必要进行各种测试和表征活动。在这个流程的每一个阶段，工程师面临着不同的测量挑战，从新功率器件早期设计阶段，到诊断故障及最终把器件推向市场。 在许多情况下，工程师发现他们的教育、培训和职业道路把自己引向了非常窄的专业领域。尽管他们能够在一两个领域中积累专家级知识，但他们很少能了解同行们在产品研究开发周期其他领域面临的测试和表征挑战。他们有时需要与其他工程师协作，在他们走出舒适区时，由于缺乏对这些挑战的了解，就会产生很多问题。 让我们从测试和表征的角度看一下功率半导体生命周期中都涉及了哪些挑战。 针对新应用评估现有器件 应用工程师与客户协作，他们一直要对设计进行压力测试，或者要扩展设计，实现最大效率。这些客户
生命周期中的测试挑战 /
进入21世纪， 开关电源 技术将会有更大的发展，这需要我国电力电子、电源、通信、器件、材料等工业和学术各界努力协作，沿着下述方向，开发与 开关电源 相关的产品和技术。 碳化硅SiC是功率半导体器件晶片的理想材料，其优点是禁带宽，工作时候的温度高（可达600℃）、耐热性好、通态电阻小、导热性能好、漏电流极小、DNI结耐压高等，有利于制造出耐高温的高频大功率的半导体开关器件，如SiC功率MOSFET和SiC IGBT等。
通过风能获得太阳的能量并非新鲜事物，但当今的功率半导体器件与控制系统却使这种能源更加适用。 在现有的太阳能利用技术中，风力涡轮发电机成为大规模“绿色电能”生产的先锋。 今天，美国政府和欧洲各国政府都在全力支持可持续能源的生产。2003年，美国的风力发电厂装机总值达 16 亿美元，预计到 2020 年，还将再增 10 万 MW 的装机容量，可满足美国电力需求的 6%。美国还将在 Majave 沙漠的 Tehachapi 建立世界上最大的地面风力发电场。但 2002 年的多个方面数据显示，全球 90% 的新增容量还是在欧洲。 可变的能量输入是对设计师的挑战 先驱者们在多大程度上解决了困扰今
近年来环保及节能的观念逐渐受到重视，促进了各项新能源的开发、能源利用技术和新型器件和设备的发展，而能源政策的推动更使得能源概念带来的商机逐渐扩大。 为了使各种小尺寸、低成本、高功率密度的产品具备更高的能源转换效率，电源转换器的设计面临着日益艰巨的挑战。目前除使用各种新的转换器拓扑与电源转换技术来提高电源转换效率之外，新型功率器件在高效能转换器中所扮演的重要角色也不容忽视。其中，各种高效能功率MOSFET(以下称功率半导体)目前已大范围的应用于各种电源转换器中。本文将简述功率半导体的技术发展趋势，比较目前常用的封装参数值，并简述英飞凌科技的新型功率半导体─CanPAK的结构，以及相比其它封装所具有的优越性。 功率半导体的技术发展背
——CanPAK /
器件基础 巴利加著 PDF电子版
Fundamentals of Power Semiconductor Devices (B. Jayant Baliga)
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