1、防静电瓷砖的地上工程应包含底层、结合层、面层和防静电接地系统的施工。结合层砂浆宜选用体积比为1：3的干硬性水泥砂浆，厚度宜取25～35㎜，外表应刷一道水泥浆。在水泥砂浆结合层中应按配比参加降阻剂，水泥砂浆和导电粉的分量比为1：0.003。
2、在水泥砂浆结合层上铺设导电铜带，纵向距离应选用3000㎜，横向距离应选用4800㎜。铺设完成后，应选用万用表检测导电铜带使其悉数构成通路，并做好荫蔽工程验收记载。铺贴时应坚持水平就位，用橡皮锤轻击使其与砂浆粘结严密，并调整其外表平坦度和缝宽（1－3mm）。
3、在水泥砂浆结合层上铺贴防静电瓷砖时，地板底面应洁净。在板块与板块之间应安规划的基本要求设缝。板块靠墙处应严密贴合，不得选用砂浆填缝。板块勾缝应选用同种类、同强度等级、同色彩的水泥或其它高品质的勾缝资料，并做好维护和维护。在洁净厂房中勾缝，应选用不发尘的勾缝资料。用瓷砖铺设的地上应平坦，线路顺直，镶嵌正确。地板与结合层间应张贴严密，无空鼓。
4、铺贴防静电瓷砖：铺贴时地上先刷一道水泥浆，用1：3的水泥砂浆找平25－30mm厚，用抹子找平，用干水泥和导电粉混合均匀后撒在水泥砂浆上，再在平面上铺设导电带，纵向距离为600mm，横向距离为3000～5000mm之间，按拉线将瓷砖一块一块地由前向后退着贴，用硬橡胶锤敲实，如发现空地应重做，并将缝首拨直，调顺，抹净剩余砂浆，缝宽为2－3mm，用钩子将缝隙内剩余水泥砂浆铲除。
5、防静电瓷砖地上的尺度答应误差：外表平坦度2.0 mm，缝格平直3.0 mm，接缝凹凸差0.5 mm，板块空隙宽度1.0 mm。铺贴完1－2天之后，在白水泥中参加25－30%的107胶与适量的水泥浆到达必定强度后，再用清水刷洁净或用含3%的盐酸水溶液清洗。接地：待枯燥2天后进行接地衔接。