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莫大康:半导体业发展要分三步走的思考

来源:bob体育足彩    发布时间:2023-12-11 17:36:40

关于中国半导体业发展的讨论已经很多,近日见到中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在江阴...

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  关于中国半导体业发展的讨论已经很多,近日见到中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在江阴封装会议上的讲线年时间分三步发展国内半导体 ”,感觉有些新意,引人深思。

  他描绘了未来中国半导体业发展的“路线图”。周子学董事长(以下简称“周董”)认为:

  首先第一阶段主要要靠国家资金支持与产业发展有机的结合,政府支持力度要持续到2020年,让企业渡过生存期,逐渐在市场中找到竞争的位置;

  其次第二阶段由政府资本支持过渡到市场资本支持,政府负责投入加大基础研发技术,让企业适应市场节奏;

  最后第三阶段,中国要发展出比较有市场竞争力的企业主体,让公司实现自主创新,融入市场,能良性循环,进入发展快车道。

  中国半导体业要迅速的缩小差距,并做强做大,至少要相应于中国是全球最大半导体消费国家的地位。因此发展半导体业是必然的,无论西方阵营的不理解,甚至无为的阻挠,都无济于事,反而促进中国半导体业要更努力,克服各种阻力前行。

  周董是一位很低调的领导,他的分析是很理性、务实的,反映了他对中国半导体业发展的复杂性及长期性具有充分的认识。他提出分三步发展的意见,是考虑了中国半导体业发展总体上:

  周董也很客观,他认为除了第一步至2020年,之后的两步分别各为5-7年,也就是总体上产业高质量发展规划需要时长达15-20年,充分的留有余地。

  而实现这三步投资体系的转变,重点是企业要能依据市场来自主决策,提升全球化的竞争能力,以及慢慢地减少政府对于产业高质量发展的干扰,包括中国半导体业发展中要进一步所有体制的改革。

  在产业发展的关键时刻,周董的规划具有十分重要的积极意义,它可能是“十三五半导体业”规划的重要补充部分之一。为了扎实地推动规划的实现,应该最大限度地考虑尚有哪些不确定性。

  然而到第二阶段,涉及两个方面,一个是政府愿意放权,另一个是市场愿意接盘,显然这一步是困难的,它与企业的盈利能力提高相关,其中十分关键的一步是在此阶段政府要负责加大投入基础技术的研发。

  真到第三阶段时,企业进入自主决策,“正循环”的发展阶段,表示企业的现金流已经大到能够很好的满足研发与投资的需求。

  中国半导体业发展在国家力量的推动下相信一定能成功,然而通常情况下花的时间会比较长。要实现产业目标的关键因素:

  近期同样看到中芯国际CEO赵海军讲话,表示在未来几年中计划芯片的产能翻倍,销售额由30亿美元提高到60亿美元,进入全球代工前三甲中,即由目前月产能总计40万片(8英寸计)提高到80万片。

  显然要实现这样宏伟的目标,“数字目标”的达成仅是一个方面,而关键是要看企业的內含质量。它必须是资本与技术“两轮”的驱动,其中资本投入相对容易,而先进制程技术要迅速的提高市场占有率,及新建芯片生产线的产能爬坡速度要迅速的提高,可能对于中芯国际更为迫切。

  尽管西方继续阻挠中国发展半导体业,一个方面表示它是真的害怕中国能够成功。所以我们要转变压力为动力,齐心协力,擼起袖子加紧干,为中国半导体业争口气。

  在此提出必须加大宣传力度,让世界了解中国,我们的继续改革开放政策不会改变,而且会做得更好。显然中国半导体业的实力地位提升是最好的对外“名片“,中国半导体业愿意与全球同业共同进步与成长!

  数字信号处理器(DSP)市场正持续地摆脱其作为一个独立芯片种类的身份,一位长期跟踪该市场的分析师称,实际上DSP慢慢的变成了了整个半导体行业的领先部门。 Forward Concepts公司总裁兼首席分析师Will Strauss在他最近的无线通信快报中指出,半导体行业协会上周公布的数据表明,DSP出货量比去年同期下降47.2%,比去年12月份下降38.6%。 “不过,数字的急剧下降并不是说DSP市场疲软,而是去年很多分类为DSP的芯片今年被划为ASIC类,如飞思卡尔(Freescale)供给摩托罗拉的3G基带芯片在去年被分类为DSP,而今年高通(Qualcomm)的3G基带芯片是按照ASIC类来统计的。

  行业发展 /

  全国人大代表周清和——支持自主大功率半导体产业发展 湖南日报·华声在线记者 李国斌 【观点】 支持我国自主大功率半导体产业加快发展,给予国产品牌更多市场推广和应用机会。 【背景】 大功率半导体最重要的包含IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、双极器件、宽禁带器件等产品,主要使用在于新能源汽车、轨道交通、智能电网、新能源发电、舰船驱动、重型工业设施等多个涉及国计民生的领域。随世界各国对节能减排、人机一体化智能系统、国防军工优化升级等的迫切需求,大功率半导体器件将成为以上诸多领域发展的核心之一,并将影响国民经济的发展质量和安全。 当前,我国大功率半导体市场主要被英飞凌、三菱、富士等外国公司占据,这严重制约了核心国产技术的发展。

  在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上,工信部电子司副司长彭红兵透露,针对当前集成电路发展中存在的问题,国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。接下来,工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》,更看重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道,形成发展合力;更看重应用推广、开放发展,培养好生态系统。 汽车电子是本次论坛的焦点。在业内人士看来,物联网将是半导体产业的下一个蓝海,其中汽车电子、车联网将是最大的“蛋糕”。 或再迎政策利好 “中国集成电路发展到今天,有人说居安思危,但我们从来就没居安过,长期处在危险中,中国集成电路产业需要再定位。”中科院微电子所所长叶甜春在论坛演讲时

  本报记者 翟少辉 上海报道 有“中国半导体教父”之称的张汝京又有了新职务。 5月4日,有行业资讯网站展示出一份文件。该文件显示,张汝京已于5月3日正式被聘任为青岛大学微纳技术学院终身名誉院长。 此前就有报道称,张汝京在积极筹备第三次创业的同时,还在计划与青岛大学合办“微纳科技技术学院”,为集成电路产业培养和输送人才。如今,传闻成线年加入当时全球最大的半导体厂商德州仪器时,其老板就是后来有“台湾半导体教父”之称的张忠谋。1985年,应台湾当局邀请,张忠谋辞去德州仪器副总裁的工作,返回台湾出任工研院负责人,并在1987年创办了台湾积体电路制造公司(TSMC,简称台积电)。 随着台湾半导体

  在国际半导体界并购风起云涌之际,国内半导体企业也开始纷纷出海收购。“中国半导体并购潮才起步,接下来企业主导、产业整合的并购更值得期待,国内半导体界也会促进加速整合。”知名业内人士、芯谋研究首席分析师顾文军表示。据上证报了解,京东方、通富微电、三安光电均筹谋在半导体领域展开并购。 自2012年以来,国际半导体界开始加速并购,就在近日,Intel斥资167亿美元并购FPGA生产商,安高华(Avago)以370亿美元收购了博通(Broadcom),稍早时候,荷兰恩智浦半导体公司以现金加股票方式出价118亿美元收购了美国飞思卡尔半导体公司。“面对新的技术和应用,国际半导体巨头在加速并购。”分析人士表示。

  6月25日,第五届中国半导体投资联盟理事会将在2021厦门集微半导体峰会上同期举行。理事会会议期间会对申请入会单位做资格审核,审核通过的会员单位名单也将在峰会期间进行公布。联盟会员单位入会申请每年只开放一次,欢迎业内企业和机构积极报名申请。 中国半导体投资联盟是集微网同包括国家集成电路产业投资基金(大基金)在内的国内主要半导体企业及投资机构联合发起设立的产业联盟组织,于2017年9月在厦门成立。目前联盟成员已增加至129家,这中间还包括67家优秀投资机构,62家知名半导体企业。 联盟理事会成员: 秘 书 长:老杳 理 事 长:丁文武(国家集成电路产业投资基金总裁) 副理事长:陈大同 璞华资本投委会主席 孙玉望 中芯聚源资本创始合

  时序即将进入第1季的尾声,展望第2季半导体景气,根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯息,目前半导体产业似乎万里无云,通讯芯片和绘图芯片大厂下单力道持续增温,晶圆代工厂和封测厂订单满手,订单能见度已拉长看到6月,第2季营运依旧可望看俏。惟目前半导体产能紧俏,业界传出多位芯片大厂老板与台积电董事长张忠谋会面,表达对产能供给情况的关切。此外,外界关注的超额下单(Overbooking)是否会发生,业者则认为目前尚无显着迹象。 3月初地震发生至今,晶圆双雄台积电和联电皆表示,南科厂产能已然恢复,对营运影响程度尚不致于对第1季营运预测冲击太大。2家公司现今皆维持先前法说会的目标区间。台积电和联电第1季营收与上季比较的下滑幅度皆在5%以

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