机房防雷接地工程设计方案

  底部填充胶(underfill)用于芯片尺寸封装(CSP)或焊球阵列封装(BGA)的底部填充制程中,能够大大降低芯片与基板之间的总体温度线胀系数不匹配或外力造成的冲击,极大的提升产品的耐用性,降低失效可能性。

  底部填充胶通常要求具有可返修性。由于印刷电路板(PCB)的价值较高,如发现芯片不良的话就要对芯片进行返修。可返修性允许清除底部填充胶以便对 PCB 再度加以利用,从而节约成本。

  SHARK 1162 是有行鲨鱼推出的一款电子行业板级底部填充胶,大多数都用在 BGA 与 CSP 芯片焊点填充,是一款单组分加热固化的环氧胶粘剂,为低卤环保产品。该产品具备良好的填充性、可靠性和返修性等特点,在实际工业应用表现上表现优异。

  推荐固化条件: 10 min @ 130C (能够准确的通过客户固化设备、烘箱温度的不同做适当调整)

  SHARK1162 具有可返修、易清洗的特点,胶体在加热到特定温度后,配合专业工具,可高效清理且不损伤焊盘,提高返修良率。

  由于环氧树脂的化学特性,SHARK 1162 在受热固化后呈现玻璃体特性,本体强度和粘接强度较高,返修不当容易造成焊盘脱落、PCB 变形或损坏BGA。为更好地发挥SHARK1162 优势,本期内容将分享 SHARK1162 的正确返修步骤。

  5、板底清理:涂抹助焊剂,配合热风枪,用刮刀和吸锡带细心刷清理板上残胶及残余锡

  6、芯片清理:涂抹助焊剂,使用吸锡带配合烙铁去除芯片上的残留锡浆。烙铁温度推荐230~280℃。

  【广告】免责声明：本内容为广告，相关素材由广告主提供，广告主对本广告内容的真实性负责。本网发布目的是传递更加多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，广告内容仅供读者参考。

  新闻信息服务许可证音像制品出版许可证广播电视节目制作经营许可证网络视听许可证网络文化经营许可证